2024年封装业绩突破1亿美元 三星喊话：2-3年重登芯片龙头

《路透》报导，三星电子今日召开股东年会，共同CEO庆桂显在会中宣示，将在未来2至3年内夺回全球芯片市场龙头宝座外，也预估2024年包含半导体事业的装置解决方案部门销售额将恢复到2022年水平，力拼摆脱获利困境。

三星电子去年设立了先进芯片封装业务部门，预计投资成果将从今年真正显现出来。 庆桂显预计，今年先进芯片封装产品的收入，将达到1亿美元或更多。

庆桂显表示，三星电子将通过领先的12层高带宽记忆芯片，重获HBM3/HBM3E市场的领导地位。 庆桂显表示，三星电子将在存储器芯片市场中取得更高的利润占有率，而非在出货量取得较高的市占率，今年力求实现比市占率更大的利润率。

三星电子预计，在2025年发布更多定制化的下一代HBM芯片HBM4.

根据数据供应商TrendForce的数据，2023年第4季度，三星在科技设备领域的DRAM芯片市占率达到45.5%。

庆桂显表示，三星电子将利用内存芯片、芯片代工制造和芯片设计业务集中的优势来满足客户需求。 而正在开发的其他用于人工智能的内存产品很快就会取得切实成果。