SK海力士首批HBM3E芯片来了！本月交付英伟达
中国基金网
继上个月美光科技表示，已开始大量生产该HBM3E(AI芯片组合的下1代高带宽记忆体)晶片，SK海力士周二宣布，公司已开始生产HBM3芯片，据悉，首批出货将在本月交付给辉达。
SK海力士凭借其在HBM芯片领域的领先地位，过去1年，股价已涨了9成。
HBM3E芯片已成目前市场激烈竞争焦点，不仅美光与SK海力士纷纷宣布开始量产，三星也指出，称已开发出业界首款12层HBM3E芯片。
路透报导，虽然各大厂抢食HBM3E芯片，不过，SK海力士凭借为英伟达目前使用的HBM3版本的唯一供应商，将持续引领HBM芯片市场，毕竟，英伟达占据了8成的AI芯片市场。
SK 海力士在1份声明中表示，公司预计HBM3E能够成功量产，凭借我们的经验，作为业界首家HBM3供应商，我们希望巩固我们在人工智能存储器领域的领导地位。
分析师表示，SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满，因为AI芯片组的爆炸性需求，推动了对其中使用的高端存储器芯片的需求。
IBK Investment &Securities分析师Kim Un-ho指出，SK海力士已经占据了绝对的市场地位，其高端存储芯片的销量增长，预计也将是芯片制造商中最为积极的。
