英伟达最强AI芯片亮相Blackwell GPU顶规曝光

英伟达创办人暨首席执行官黄仁勋于2023年 GTC大会上推出最新杀手级AI平台Blackwell。

Blackwell 芯片由 2080 亿个晶体管组成，是该公司先前芯片 800 亿个晶体管的两倍以上，所有这些晶体管几乎可以同时存取芯片上的内存，从而提高了生产效率。

为B100、B200和GB200加速器提供动力的Blackwell GPU具有一对标线有限的运算芯片，它们通过10TB/s NVLink-HBI互连通讯。

而 Blackwell B200 将使用台积电的 4NP 制程技术，这是现有 Hopper H100 和 Ada Lovelace 架构 GPU 所使用的 4N 制程的改良版本。

黄仁勋表示，基于 Blackwell 的处理器 (如 GB200) 可为 AI 公司提供了巨大的性能升级，其 AI 性能为 20 petaflops，而 H100 为 4 petaflops。 额外的处理能力将使人工智能公司能够训练更大、更复杂的模型。

黄仁勋强调，英伟达正在与世界上最具活力的公司合作，将实现人工智能对每个产业的承诺。

Blackwell 有望成为世界上最大的数据中心运营商部署的新电脑和其他产品的基础架构，主要客户包括亚马逊、微软、Alphabet的 Google、甲骨文、META 、OpenAI 和 Tesla 。

黄仁勋也宣布与设计软件公司 Ansys 、Cadence  Synopsys建立或强化合作伙伴关系。

辉达周一还透露，台积电和新思科技将采用英伟达运算微影技术，两家公司整合了Culitho W软件系统。

各国公司和软件制造商仍在争先恐后地购买当前世代的H100和类似芯片。 英伟达在数据中心AI芯片市场占据主导地位，去年拿下约八成的全球市占率。

Summit Insights Group 半导体业务董事总经理 Kinngai Chan 指出，Blackwell 的推出意味着英伟达将比上一代 Hopper GPU 获得更多的资本支出，预计英伟达不仅将继续保持领先地位，而且将扩大与人工智能领域竞争对手的差距。」