英伟达给力 SK海力士预收订金激增、传Q3扩产HBM3E
中国基金网
SK海力士去年第四季收到的订金大增，主要是受到高带宽记忆体需求火热带动。
南韩媒体TheElec 13日报导，SK海力士透过公告揭露，去年Q4收到的客户预付款较前季激增1.3兆韩圜，单季增幅创3年新高。 据悉，这些预付款来自SK海力士大客户英伟达。
消息人士指出，SK海力士会运用这些预付款，在今年第三季扩充HBM3E产能。
SK海力士去年10月曾在电话会议指出，HBM3、HBM3E的产能已全部售罄，公司正在进行洽谈，争取成为现有及潜在客户的主要HBM供应商。
内存厂商鲜少能事先收到这样的预付款，这显示英伟达希望拥有HBM的稳定供应源。 受到AI投资浪潮带动，与绘图处理器搭配应用于AI的HBM，需求跟着大增。
美光已于2月26日宣布，开始量产高频存储器HBM3E，将应用于英伟达最新AI芯片H200 Tensor Core GPU。 H200预定今年第二季出货，取代当前算力最强大的H100.
抢救HBM良率、传三星跟进对手先用技术
路透社3月12日独家报道，据悉，三星电子的HBM3至今仍未通过英伟达的质量测试。 分析师及业界人士相信，三星坚持使用非导电性胶膜技术，因而面临一些生产问题，是进度落后的原因之一。
相较之下，SK海力士却率先改用批量回流模制底部填充技术，解决NCF弱点，也成为第一家供应HBM3芯片给英伟达的厂商。 不过，消息透露，三星最近已下单采购专为MUF设计的芯片制造设备。 数名分析人士直指，三星HBM3的良率目前只有10~20%，SK海力士的HBM3良率却已达60~70%。
