三星杠上英特尔 规划量产玻璃基板封装

三星决定进军下一代封装技术，启动了2026年采用「玻璃基板」的研发量产工作，积极与英特尔竞争。

三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，预计将在两年内开始量产。 玻璃基板技术对于产业来说并不是全新的，因为几年前这一趋势最初是由英特尔引领。

不过，英特尔为该技术的采用大肆宣传，要到2030年才能做好大规模生产的准备，尽管在亚利桑那州的工厂投资约10亿美元，为填补这一空白，三星加入这场技术竞赛，以实现该技术的采用和大规模生产。

三星子公司三星马达已受委托，启动玻璃基板及在人工智能和其他新兴领域的潜在用例的研发工作。 此外，三星预计还将利用不同部门，例如显示器部门的工作成果，以确保玻璃基板的协作前进。