三星HBM3有斩获 拿超微MI300订单

TrendForce 资深研究副总吴雅婷今日表示，尽管英伟达新世代 B100/H200 的规格为 HBM3e，不过，今年 HBM 市场主流仍为 HBM3.其中，三星与超微伙伴关系坚定，HBM3 也导入 MI300.

吴雅婷指出，由于 AI 需求高涨，目前英伟达及其他品牌的 GPU 或 ASIC 供应紧俏，包括 CoWoS、HBM 生产都面临供应瓶颈，其中，HBM 生产周期较 DDR5 更长，投片、产出到封装完成需要两个季度以上。

吴雅婷表示，英伟达现有H100的存储器解决方案为HBM3.SK海力士是最主要供应商，不过因供应无法满足整体AI市场所需，去年末三星也以1Z纳米产品加入英伟达供应链，尽管比重仍小，但可视为三星于HBM3世代的首要斩获。

另外，三星也是超威长期以来重要的策略供应伙伴，HBM3产品也在今年第一季陆续通过超微MI300系列验证，其中包含8h与12h产品，因此自今年第一季以后，三星HBM3产品将会逐渐放量。

值得注意的是，过去在HBM3世代的产品竞争中，美光始终没有加入供应行列，仅有两大韩系供应商独撑，且SK海力士HBM市占率为最高，三星随着后续数个季度MI300逐季放量，市占率将急起直追。