台积电去年Q4市占冲破6成 上演「1个人的武林」

研调机构TrendForce最新数据显示，受益智慧手机市场需求回暖，带动零组件拉货动能延续，去年第4季全球前十大晶圆代工厂营收达304.9亿美元、季增7.9%，其中台积电市占率冲上61.2%，大幅领先三星的11.3%。

去年受供应链库存、全球经济疲弱、中国市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，10大晶圆代工营收年减约13.6%到1115.4亿美元。

不过去年第4季开始，由于智能手机市场需求回暖，动相关芯片需求成长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零组件，去年4季全球前10大晶圆代工厂营收达304.9亿美元、季增7.9%。

去年Q4全球前10大晶圆代工厂中，台积电排名1. 基于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，且3纳米制程贡献营收比重大幅提升，台积电上季营收季增14%达196. 6亿美元、市占率突破6成，优于其他前十大晶圆代工厂成长平均幅度。

根据媒体报导，台积电7纳米以下制程营收比重自第3季59%升至第4季67%，显示高度仰赖先进制程，且随着苹果需求增加，3纳米产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破7成大关。

三星排名第2.虽也同样接获部分智慧手机新机订单，但多半28纳米以上成熟制程周边IC，先进制程主晶片与modem因客户提前拉货需求平缓，第4季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元，市占跌至11.3%。

排名第3的则为格罗方德，市占5.8%，去年Q4仅车用领域受惠多数客户签订LTA，加上平均销售单价略优化，微幅季增约5%。

不过格罗方德智慧行动装置、通讯基础设施及家用/物联网等主要应用领域出货量均下跌，总体营收大致持平前季，约18.5亿美元。

联电排名第4.市占5.4%，TrendForce指出，虽偶有智慧手机、PC等急单拉动，但受限全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，去年第4季晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%约17.3亿美元。

受消费性终端季节性备货红利加持，中芯国际营收季增3.6%约16.8亿美元，市占5.2%，排名第5.

其他第6到10名分别为华虹集团、高塔半导体(1.1%)、力积电(6770.1%)、合肥晶合(1%)、世界先进(5347.1%)。

另外值得注意的是，去年第3季首次排进全球前十大晶圆代工厂的英特尔晶圆代工事业，因CPU新旧产品世代交替、备货动能不彰等影响，去年第4季遭力积电、合肥晶合集成挤出全球前十大。

TrendForce预期今年有望借助AI需求带动，十大晶圆代工厂可望年增12%达1252.4亿美元，其中台积电增幅将优于产业平均。