英特尔将凭1个关键技术优势 领先台积电1年
外媒报导指出，虽然英特尔现在远远落后台积电，但因为拥有一个关键制造技术优势，可望在2025年领先台积电技术至少一年。
英特尔CEO季辛格在谈到即将推出的英特尔18A制程的重要性时毫不讳言指出，微软和其他代工客户将使用该技术，他说自己已经把整个公司的赌注押在了18A上。
预计英特尔18A技术在性能和效率方面将超越台积电的最佳技术，从而实现令人难以置信的转变，4年内将推出5个制程进度，Intel 18A仍有望在今年底前实现量产。
虽然英特尔18A制程本身将比英特尔目前的制造技术带来大量性能和效率改进，但一项关键技术将帮助在与台积电和三星的竞争中脱颖而出。 英特尔将成为第一家提供背面供电的代工厂，这对于寻求高性能、高能源效率芯片的客户来说意义重大。
传统上，用于向芯片供电的细导线位于构成现代半导体的所有层的顶部。 随着芯片技术的进步，这种方法已经达到了极限。 提供电力的电线最终会与连接组件的电线竞争，造成混乱，浪费电力并导致效率降低。
英特尔采用的背面供电技术称为PowerVia。 PowerVia将电源互连移至芯片背面，消除传统技术受限的冲突。 英特尔表示，这项变更使时钟速度提高6%，意味着更高的效能。
PowerVia实际上将采用英特尔的20A工艺首次亮相，该工艺将用于今年稍后该公司的Arrow Lake PC芯片。 随后，英特尔18A将在英特尔20A的基础上进行改进，并于2025年向代工客户提供。
英特尔在实施背面供电方面将比台积电领先1年左右，这使得英特尔18A制程在明年提高产量时具有关键优势。 台积电预计将在其N2P制程节点中引入该技术，该技术要到2026年的某个时候才会推出。
英特尔18A将成为会展上的明星，而与安谋的交易将优化基于Arm芯片的流程，为英特尔制造智能手机、服务器以及其间所有产品的芯片打开大门。 美国国防部也将使用英特尔18A技术，作为将关键芯片制造带到美国本土的努力的一部分。
