3强争夺第5代HBM 三星调动100多名菁英工程师

三星电子、SK海力士和美国美光正在争夺第五代HBM(HBM3E，高带宽内存)市场的主导权，该市场作为人工智能内存半导体而备受关注。 据业内人士透露，三星电子已经调动约100名菁英工程师，加速HBM3E产品量产。

虽然SK海力士自去年以来一直垄断第四代HBM市场，但三星电子和美光正集中全公司的研发能力，以确保在HBM3E市场的领导地位。

已知三星电子已经部署100名菁英工程师，加速HBM3E量产。 为了避免去年HBM3市场重蹈覆辙，三星专注满足最大客户英伟达所期望的规格和产量。 三星计划于今年上半年开始量产HBM3E，并制定通过英伟达产品认证的政策。

尤其是今年，随着美国美光加入三星电子和SK海力士垄断的HBM市场，竞争更加激烈。 近日，美光在「三大」内存公司中率先宣布量产HBM3E，让三星电子和SK海力士紧张不已。

美光宣布其HBM3E将安装在英伟达的H200中，该产品将于今年第2季开始出货。 不过，目前尚不清楚实际量产的产品是否获得英伟达的认证。