三星借东风 拟用英伟达技术追台积电

过去几年，三星代工一直落后于台积电，制造的半导体芯片的性能不如台积电所生产的芯片。 据报道，三星计划使用英伟达基于Omniverse平台的数字孪生技术，希望可以赶上台湾竞争对手。

三星将用数字孪生技术提高芯片良率和性能

EToday的一份报告称，三星将开始测试英伟达的数字孪生技术(基于Omniverse平台)，以提高半导体芯片制造流程的良率。

数字孪生技术有助于创建现实世界对象的虚拟版本，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。 如果该技术应用于半导体芯片工厂，可以显著减少不良产品，提高良率。

2024年3月18日至21日在美国圣荷西会议中心将举办GTC博览会，包括三星在内的多家科技公司将参加。 据报道，在本次活动中，三星电子DS部门创新中心执行总监Seokjin Yoon将上台发言，介绍其基于Nvidia Omnibus平台的数字孪生技术半导体芯片工厂。 届时三星可能会公布将于2025年开始数字孪生试点营运计划。