拿下微软1.8纳米订单 英特尔推1.4纳米与台积电、三星竞争

随着人工智能需求的成长，先进芯片竞赛更加剧。 「日经亚洲」报导， 英特尔已拿下了微软的代工订单，选择了1.8纳米的芯片设计;英特尔周三表示，今年将推出1.8纳米芯片制造技术，预计2027年左右推出1.4纳米芯片制造技术。

英特尔于美西时间21日，首次针对晶圆代工举办Intel Foundry Direct Connect，邀集客户、生态系伙伴以及业界重要人士一同齐聚。 其CEO季辛格在现场表示，英特尔首次发布1.4纳米技术，呼吁客户和伙伴可以考虑一下。

据报导，台积电和三星目前正在生产3纳米芯片，英特尔则生产5纳米芯片。 这3家公司都在竞相到2025年生产2纳米芯片。 根据多家媒体报道，三星的目标是在2027年实现1.4纳米等级的量产，台积电的目标则是在2027年至2028年。

就单一芯片上可容纳的晶体管数量而言，目前英特尔落后于台积电和三星。 这是以纳米为单位测量的; 一般来说，数字越小，表示芯片越先进。

英特尔期望，在2025年凭借1.8纳米重新夺回制程领先地位，并重申将在2030年成为全球第2大代工厂的目标。 台积电CEO魏哲家在先前表示，「2纳米技术比1.8纳米更先进」，因为「上市时间更早，技术成熟度更好，成本也更好」。

微软在2023年11月推出了2款针对AI、云端运算的人工智能芯片，该2款芯片是由台积电拿下订单、以5纳米制程制造。 微软推出自己研发的芯片，主要是想减少对英伟达的依赖，因为英伟达一直难以满足高效能人工智能处理器不断增长的市场需求。