三星宣布与Arm扩大合作 加强未来AI芯片联盟
中国基金网
据南韩媒体报导，三星电子周三宣布，将与软银旗下英国设计公司Arm Holdings Plc扩大合作，使用三星铸造厂最新的Gate-All-Around工艺技术，交付下一代Arm Cortex-X CPU，并增强其代工业务的竞争力。
三星电子表示，作为合作的一部分，其芯片制造部门Samsung Foundry将与Arm合作，优化Arm下一代系统单芯片。
三星表示，两家公司之间的合作，预计将加速无晶圆厂业务的GAA技术的优化实施，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。
GAA 技术是一种先进的芯片架构，可在广泛使用的现有 FinFET 制程之外，进一步缩小设备尺寸。 三星解释说，GAA 制程技术通过降低电源电压等级，提高电源效率，并通过更高的驱动电流能力增强了性能。
三星在全球晶圆代工市场占据约12%的市场份额，并于2022年推出3纳米GAA技术。 他们正寻求追赶台积电，台积电在全球市占超过57%，并计划自2025年开始，引入GAA用于2纳米生产。
这并不是两家公司的第一次合作，他们已经合作了十多年，包括2018年7月宣布的7纳米和5纳米FinFET处理节点合作伙伴关系。
最新公告为三星与 Arm 之间的进一步合作奠定了基础。 三星表示，双方有「大胆」的计画，为下一代数据中心和基础设施客制化芯片，重新发明2 纳米 GAA，以及突破性的 AI 小芯片解决方案，这将彻底改变生成式 AI 行动运算市场的未来。
三星解释说，三星和Arm团队支持设计技术共同优化，两家公司从一开始就合作创造最终产品。
