三星、ARM宣布合作2纳米制程 致力催生AI SoC

三星电子宣布，将与全球行动装置矽智财龙头安谋一同将次世代Cortex-A、Cortex-X通用处理器核心的设计，针对三星的次世代2纳米GAA制程最佳化。

Tom's Hardware、ZDNet等外电报导，三星20日透过新闻稿指出，三星即将问世的制程技术，是基于「环绕式闸极」架构的多桥通道场效晶体管。 三星表示，双方联手将催生全新等级、支持生成式AI功能的系统单芯片。

双方合作重点在将安谋Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心，针对三星次世代2纳米制程优化。 不过，两家公司并未揭露，安谋是否要为三星预计2025年问世的SF2制程或2026年要推的SF2P制程量身订制IP。

安谋、三星表示，Cortex-A、Cortex-X核心将进行广泛应用，当中包括「次世代资料中心及基础建设客制晶片」、智慧型手机，以及各式不同的小芯片解决方案，这些应用都需要高效能的通用CPU核心。

安谋、三星客户可依据自身定制设计的需求，取得依三星2纳米制程优化的Cortex-A或Cortex-X核心版本授权。 这能简化研发流程、加快上市速度，也意味着未来迟早会出现三星制造的数据中心及相关应用2纳米设计。

跟当前广泛使用的「鳍式场效晶体管」晶体管不同，采GAA架构的晶体管可以不同方式微调，将效能、功耗及密度优化。 市场相信，三星、安谋这两家科技巨擘联手，前景应该相当可期。

三星2纳米获首笔订单

BusinesKorea、韩国经济日报全球版2月15日引述业界消息报导，三星的2纳米先进制程技术赢得首笔订单，客户为日本独角兽AI新创Preferred Networks ，将代工AI加速器等半导体。

PFN自2016年就开始跟台积电合作，这次却选择三星2纳米来打造次世代AI芯片。 业界内部人士猜测，三星同时拥有内存、晶圆代工服务，能提供高带宽记忆体、制造及2.5D先进封装技术的一站式解决方案，是雀屏中选的原因。

三星移动应用的2纳米制程将于2025年量产，之后几年会陆续拓展至其他领域。 三星规划，2026年会将2纳米应用至超级计算机、计算机丛集需要的高效能运算晶片，2027年会拓展至车用芯片。 另外，三星打算2027年量产更先进的1.4纳米芯片。

台积电目前领先三星，向苹果 、辉达等客户提供2纳米芯片，预计2025年进入量产期。