台积电、三星最先进制程留本国 分析师：台积电成全球最大半导体制造商

半导体巨头英特尔、台积电和三星，为了增强其制造能力以应对未来的全球混乱，已开始在全球大规模扩厂。 不过，近期报导指出，台积电和三星在最先进的半导体制程2纳米芯片竞争激烈，但基本上都留在本国制造。

原本部分市场人士猜测，台积电或三星可能在美国建立2纳米工厂，但情况并非如此。

根据《南华早报》和《韩国时报》报导，三星计划明年在韩国开始2纳米制造。 三星还计划投资总计500万亿韩元，建造首尔附近的「巨型集群」半导体工厂，其中包括13个芯片工厂和三个研究设施，将在其中进行2nm制造，尽管这是一个直至2047年的计划。

至于台积电，则计划在台湾新竹和高雄建设2纳米芯片制造厂和科技园区，并在台中建造另一座工厂，目前仍在等待政府批准。

虽然两家公司都没有完全放弃在其他国家的制造项目，但进展缓慢且问题重重。 美国虽然祭出著名的《CHIPS法案》，推出总计530亿美元的补贴。 然而，该基金的支出进展缓慢。 此外，两家公司都面临当地人才短缺的问题。

尽管如此，台积电在亚利桑那州有两座芯片工厂正在建设中，预计将于2024年开始生产4纳米芯片，到2026年开始生产3纳米芯片。 自2021年以来，三星一直在德州斥资170亿美元建造自己的工厂，但进展缓慢，预计只能处理4纳米节点。

另据金融分析师Dan Nystedt指出，台积电在2023年营收为693亿美元，高于英特尔的542.3亿美元和三星芯片部门的509.9亿美元，首度超越英特尔与三星电子，成为全球营收最高的半导体制造商。

Nystedt指出，英特尔1992年击败日本电气后，位居此领域龙头二十多年。 三星2017年首度超越英特尔，之后两家公司互争第一，而台积电是之后第一个抢下龙头宝座的新厂商。