集邦：英特尔与联电合作 营运升级、分散风险

英特尔和联电日前宣布具有里程碑意义的合作，旨在开发12纳米制程。 市场研究机构集邦科技认为，此次联盟是重要的一步，可创造双赢。

利用联电多元化的技术服务与英特尔现有的工厂设施共同营运，不仅有助英特尔从IDM转型为晶圆代工业务模式，更能带来丰富的营运经验，提升制造弹性。

对于联电来说，这种合作是一个游戏规则改变者，因为它使公司能够灵活地利用FinFET产能，而无需大量资本投资的压力。 此举使联电能够在竞争激烈的成熟工艺市场中开辟出独特的利基市场。 此外，通过共同管理英特尔的美国工厂，联电可以扩大全球足迹，巧妙地分散地缘政治风险。 这种伙伴关系将成为双方的双赢。

TrendForce指出，为了最大限度地减少工厂设施的额外投资成本，两家公司在12奈米FinFET制程上的合作利用英特尔现有的亚利桑那州钱德勒工厂。 这项选择不仅可以维持目前的生产规模，而且与新设备的成本相比，平均投资可减少80%，令人震惊。

展望未来，这趟旅程并非没有挑战。 联电自2017年开始研发的14nm制程尚未量产，而12nm制程仍处于研发阶段，量产预计于2026年底。 本次合作量产时间暂定为2027年，FinFET架构的量产时间暂定为2027年。

整体而言，TrendForce认为此次联盟是重要的一步。 联电带来了成熟制程的丰富经验，英特尔则贡献先进的技术实力。 此次合作不仅是在10纳米制程层级的互惠互利，更是在10纳米制程层面的互惠互利。 在各自专业领域可能进行更深入、更广泛合作。