英特尔和联电宣布在12纳米工艺平台上进行合作
英特尔和全球顶级半导体代工厂联合微电子公司透露了合作开发12纳米半导体工艺平台的计划。该项目旨在迎合高增长市场，包括移动、通信基础设施和网络。此举旨在为客户提供更加多元化和弹性的半导体供应链，并为他们提供更多的采购决策选择。
该项目旨在扩大英特尔的承诺，即与台湾的创新公司结盟，以提供更好的全球客户服务，并为代工客户扩展成熟的工艺能力。该计划还旨在扩大客户对地理上多样化的半导体供应链的访问。此举将惠及新增产能，并加速技术研发。
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总经理Stuart Pann强调，英特尔致力于与联华电子等创新型台湾公司合作。据他介绍，与联电的合作“进一步表明了我们致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们实现到2030年成为世界第二大晶圆代工厂目标的又一重要步骤。
联华电子联席总裁Jason Wang表示，联华电子将与英特尔的合作与英特尔的合作与推进其经济高效的容量扩张和技术节点提升战略联系起来。“这项工作将使我们的客户能够顺利迁移到这个关键的新节点，并受益于增加的西方足迹的弹性，”王表示，同时表达了对拓宽联电潜在市场和通过合作显着加快其发展路线图的兴奋。
这款 12 纳米节点采用英特尔在美国的大批量制造能力和对 FinFET 晶体管设计的透彻了解，提供了性能成熟度和能效的强大组合。联华电子在工艺领导方面的丰富经验对于新工艺节点的设计将是无价的，该工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的 Ocotillo 技术制造基地开发和制造;预计将于2027年开始生产。
多年来，英特尔在全球范围内进行了大量投资和创新，包括在美国、爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚的办事处。同样，联华电子作为关键应用代工服务首选供应商的声誉在其 40 多年的历史中得到了巩固。它已成功在亚洲扩展其基地，并继续在成熟节点和专业代工服务方面引领创新。
