从台积电看半导体成长 出货量减赚更多！

目前半导体产业成长来自昂贵产品，而非更高产量，这从台积电去年第4季出货量和营收可看出端倪。 Tomshardware报导指出，尽管芯片需求并未达到历史新高，台积电300毫米晶圆的平均售价在去年第4季上涨至6611美元，年增22%。 分析师Dan Nystedt将这一增长归因于台积电N3制程技术的提升。

Bernstein Research 的Stacy Rasgon也指出，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。 从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点，在2023年第4季的300毫米等效晶圆出货量为29.57亿片，低于2022年第4季的37.02亿片，自2020年以来首次低于300万片，仅营收略有下降。

尽管晶圆出货量大幅下降20.1%，但台积电2023年第4季的净收入达到196.2美元，较2022年第4季的199.3亿美元下降1.5%。 同时，加工后的300毫米台积电晶圆的平均价格在2023年第4季度达到了6611美元，高于2022年第4季的5384美元。 这是因为台积电向其alpha 客户(包括苹果)的N3 晶圆出货量增加。

Bernstein Research 研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师Stacy Rasgon表示，事实上，在最新制程加工的晶圆价格上涨，在很大程度上推动近年来半导体行业的几乎所有增长。

随着时间的推移，新的制程技术变得越来越昂贵。 Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量(单位)实际上有所下降，但平均售价却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。

需要注意的是，台积电2023年第4季晶圆收入的15%来自采用N3技术加工的晶圆，而N5和N7技术分别贡献39%和17%。 从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。

整体而言，台积电的先进技术节点(N7、N5、N3)占其晶圆总收入的67%。 此外，更广泛的类别(包括所有基于FinFET的工艺技术)占该公司晶圆销售额的75%。