微硅电子啖SiC/GaN测试商机 新产能下半年开出

微硅电子今日举办上市前业绩发表会，董事长张秉堂表示，随着节能趋势成形，各家积极投入GaN/SiC解决方案，公司为满足客户需求，也启动扩产计划，预计今年第二季无尘室就会完工并进驻机台，贡献下半年营运。

微硅电子资本额为6.466亿元，员工数560人，主要专注在功率元件与电源管理IC领域，提供测试、薄化、封装一站式整合服务，依营收比重来看，半导体测试占72%、晶圆薄化18%与半导体封装10%。

张秉堂指出，去年是微硅电子近年营运最辛苦的一年，整体产业进行库存去化，影响公司营运，不过，去年下半年随着景气从谷底往上走，公司营运也开始回温，今年也看到客户需求增加，启动扩产计画。

微硅电子正积极扩建竹南厂，原有厂房面积3723坪，此次新扩建面积为2045坪，厂房预计第一季完工，无尘室紧接在第二季完工，预计会增加晶圆测试设备100套，并以第三代半导体的GaN/SiC测试为主，晶圆薄化产能也增加50%。

张秉堂看好，氮化镓从快速充电器扩展到智能家电、数据中心、AI 服务器等应用，带动氮化镓需求快速成长，目前也看到需求往无人机领域发展; 碳化硅则除了电动车外，也有太阳能、风电等应用。

尤其在碳化硅领域，微硅经过多年的耕耘，预期将随着客户产品，在今年开始进入量产。

晶圆薄化，看好随着电子商品用电量持续提升，节能需求将刺激晶圆薄化需求成长，其中，BGBM产能今年持续扩产，新制程FSM也同样预计今年开始进入量产，满足客户Power MOSEFT的散热需求。