需求增加 富士软片熊本工厂增产半导体材料

因应需求增加，日厂富士软片将投资60亿日元在旗下熊本工厂导入生产设备、增产使用于影像感测器的彩色滤光片材料。

富士软片15日宣布，为了因应需求增加，将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料。 上述导入的新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像感测器的彩色滤光片材料。

富士软片指出，影像感测器使用于数码相机、智能手机等用途，且近年来、来自汽车等用途的需求扩大，预估影像感测器将以每年约7%的速度呈现增长。

富士软片表示，除熊本工厂之外，该公司目前也利用日本静冈县、台湾新竹的工厂生产影像感测器用彩色滤光片材料，且正在南韩平泽兴建新工厂、该座南韩新厂预计2024年春天启用生产。

据日媒指出，上述熊本工厂增产工程完工后、富士软片于日本国内的彩色滤光片材料产能将提高3成。 在熊本县、台积电半导体工厂预计将在2024年底开始出货，吸引半导体相关企业陆续在当地进行投资。

Sony 2023年5月宣布，在日本熊本县合志市取得占地约27万平方米(m2)的土地。 该块土地位于Sony旗下半导体制造公司「Sony Semiconductor Manufacturing」的熊本工厂「熊本科技中心」附近。

日媒指出，索尼熊本科技中心生产使用于智能手机相机等用途的影像感测器，而因预估今后需求将扩大，因此Sony将在上述新取得的合志市土地上兴建半导体新工厂、预估将生产影像感测器产品，投资额可能高达数千亿日圆。