三星将在2025年继续投资HBM

三星电子明年将继续投资HBM(高带宽内存)芯片，因为人工智能热潮预计将创造对先进芯片的更多需求。

“尽管市场条件不利，但三星电子今年将HBM投资增加了2.5倍，明年将达到类似的水平，”三星电子执行副总裁、负责其美国芯片业务的韩金满表示。

“随着HBM和其他先进芯片订单的增加，两到三年内将出现设施投资问题，导致供需失衡，”他说，并补充说，根据市场调整资本支出不再合适。

三星电子去年的资本支出预计为53.7万亿韩元，其中47.5万亿韩元分配给芯片部门，尽管面临供应过剩导致的严重市场低迷。这与上一年的53.1万亿韩元相当。

Han预计，到2025年，存储芯片的需求将超过供应。

“今年应该是2025年的准备年，届时需求将超过供应，”韩说。“从今年下半年开始，复苏将全面生效。复苏将从中国开始。美国有人工智能电脑准备在今年推出。一般来说，内存需求从移动设备开始上升，然后是 PC 到服务器。我们现在正在发现这一趋势。

然而，他说，最大的担忧是不可预测的波动性。

“黑天鹅事件一直是最大的担忧，但我们显然看到订单在增加。

该公司在德克萨斯州泰勒市耗资170亿美元的制造工厂仍在与州政府进行谈判。

“施工正在按计划进行，但与州政府和客户的谈判仍在进行中，”韩说。

“我们会在可能的时候发布公告。”

这位高管表示，人工智能的出现将提升三星电子在存储芯片行业的领导地位。

“记忆将在人工智能时代发挥主导作用。客户端要求对内存进行体系结构更改。一项新业务正在创建，其中[内存]与代工厂[合同芯片制造]合并，“Han说。

“我们是唯一一家同时做存储器和晶圆代工的全球性公司，将产生协同效应。”

当地时间周四，该公司的设备解决方案部门在CES 2024上首次向媒体展示了展位，该展位是为客户保留的。

这家芯片制造商展示了其最新的芯片产品，如HBM3E和CXL接口，以及其Taylor制造厂的模型。