日媒：台积电熊本厂厂房完工、2月24日办开幕仪式
台湾台积电熊本工厂厂房已完工，且计划在2月24日举办开幕仪式，而据悉台湾及日本政府官员可能将出席。
共同通信5日报导，台积电5日透露，在日本熊本县菊阳町兴建的半导体工厂厂房已在2023年底完工。 该座熊本厂目前已开始将生产设备搬入厂房内、着手进行生产准备，预定会在2024年底量产出货。 据关系人士表示，台积电目前正进行协调、计划在2月24日举办开幕仪式。 据悉，除了台积电高层外，目前协调中的方案包含台湾及日本政府官员也可能出席。
报导指出，负责熊本厂营运的台积电子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing于2022年4月开始进行厂房的兴建工程，藉由24小时体制的不休息赶工、办公大楼部分设施已在2023年8月启用，而完工的工厂厂房为地下2层楼、地上4层楼的建筑， 生产半导体所需的无尘室总面积达约4.5万平方米。
台积电熊本厂将生产22/28纳米(nm)以及12/16nm制程芯片，规划的月产能为5.5万片，而Sony旗下完全子公司「索尼半导体解决方案公司」以及日本汽车业龙头丰田汽车集团企业、日本汽车零组件大厂Denso皆对JASM进行出资。
JASM社长堀田祐一去年12月在日本国际半导体展SEMICON Japan 2023发表演说时表示，最颠峰时期、有高达约6000名工人参与工厂兴建，自2023年10月起开始搬入制造设备、进行设备连接等作业。
关于供应链，堀田祐一指出，除了台积电原有的供应商之外、还新增和日本120家企业进行交易，日本当地的采购比重当前约25%左右，「2026年计划提高至50%、2030年左右进一步提高至60%」。
台积电之前表明考虑在日本兴建第2座工厂、且应该会设在第1座工厂附近。 日媒去年10月时指出，台积电正评估在日本熊本县兴建第2座工厂，该座新厂总投资额预估高达约2兆日元、而日本经济产业省考虑最高补助9000亿日元，且台积电计划利用熊本二厂生产6nm芯片。
之后美媒在去年11月报导指出，台积电考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3nm芯片。
