美半导体业推促新型签证 招揽海外人才

为了解决人力缺工问题，美国半导体业正推动专门针对半导体产业发放的新型签证。 美国发展半导体产业正面临一个大问题，那就是严重的大缺工。 根据半导体产业游说团体半导体产业协会的估计，到2030年，美国半导体产业将短缺6万7000名员工。

虽然美国努力培养本土人才，但与未来需求仍有很大差距，因此半导体业需依赖国外工程师、计算机科学家和技术人员。 然而，美国的H-1B签证制度(专业性职业工作人员)使得引进和留住半导体业工人变得困难，因此美国芯片产业呼吁政府重新考虑修改措施，其中一个选择是专门针对半导体产业发放的新型签证。

半导体产业和经济创新集团提出一种专门针对半导体产业的新型签证(芯片制造商签证)。 该提案旨在为特定行业的人才招募提供更简化的流程。 半导体业在国家安全和更广泛的经济中发挥着至关重要的作用，也凸显这些措施的紧迫性。

根据提议，新签证将允许每年发放1万个新签证，并加快接受者获得绿卡的流程。 每季将有2500个5年签证分配给人力中介公司，并且签证可以自动续签一次。

Flex Logix负责Geoff Tate强调，硅谷的科技人群主要由来自印度、中国、台湾、新加坡和香港的工程师组成，这表明美国向他们敞开大门是多么重要。

同时，作为美国半导体产业国际人才的主要通道的H-1B签证制度也充满挑战。 这种由公司赞助的签证有效期通常为3年，可延长至6年，由于每个国家的签证上限为7%，因此通过抽签系统分配，这对于来自印度和中国等人口众多国家的工人来说是一个挑战。

签证到期后，外籍员工需要获得永久居留绿卡，这又是另一个挑战。 虽然工人可以在通过i-140申请等待绿卡期间无限期居留，但这种情况使许多技术工人陷入困境，没有绿卡或公民身份所提供的权利，并且可能会阻止潜在的人才考虑美国作为长期职业目的地。

有鉴于此，半导体产业提出取消特定国家签证限制和增加签证总数等建议，希望促使美国成为更欢迎外国人才的地方。

H-1B签证是美国签发给在该国从事专业技术类工作的人士的签证，属于非移民签证，是美国最主要的工作签证类别。 根据美国移民法，大部份短期工作人士类别，需要由未来雇主或中介人提交一份呈请书，呈请书在申请工作签证前，必须先获得美国公民及移民服务局的批准。