SEMI：今年全球半导体产能每月冲3000万片新高 年增6.4%

SEMI 国际半导体产业协会4日指出，去年全球半导体产能年增5.5%、每月达2960万片晶圆后，预计今年将增速成长6.4%，突破3000万片大关。

SEMI表示，去年产能温和扩张主要是受市场需求趋缓以及半导体产业进入库存调整影响，今年随着生成式AI和高效能运算等应用推动，以及芯片终端需求复苏，加速先进制程和晶圆代工产能扩增。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球市场需求复苏，加上各国政府奖励措施，带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长，且半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，也成为半导体产能成长关键催化剂，预计2024年全球产能将成长6.4%。

全球晶圆厂最新一季预测报告显示，2022年至2024年预测期间，全球半导体产业计划有82座新设施投产，其中2023年及2024分别有11座及42座投产，涵盖了4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线。

中国当地晶圆厂受惠政府资金挹注和其他奖励措施，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比，中国芯片制造商预计今年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从去年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860万片。

台湾今年仍预计维持全球第二大半导体产能排名，产能年增率分别为今年的5.6%及2024年的4.2%，每月产能由540万片成长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

全球半导体产能排名第三的韩国，预计今年将有1座新晶圆厂投产，产能将从去年490万片成长5.4%至510万片; 而产能位居全球第四的日本，预计今年将有4座新晶圆厂投产，产能将从去年460万片成长至470万片，年增率约2%。

全球晶圆厂预测报告显示，美洲地区今年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率达6%提升至310万片。 欧洲和中东地区今年将有4座新晶圆厂投产，预计产能将增加3.6%，达到270万片。

东南亚今年将展开4座新晶圆厂投产，预计产能将增加4%，来到170万片。 晶圆代工领域产能持续强劲成长，业者将持续采购半导体设备，引领半导体产业扩张，其产能将从去年的930万片，至今年达1020万片的新纪录。

受到个人电脑和智能手机等消费性 电子产品需求疲软影响，去年存储器领域产能扩张趋缓; DRAM领域产能预计在去年微幅增加2%至380 万片，今年则增加5%至400 万片; 3D NAND每月产能预计2023年持平，保持在360万片，来年则将成长2%至370万片。

分离组件和模拟领域，电动车进展仍是产能扩张的关键驱动因素。 分离组件产能去年成长10%，达到410万片，到今年将成长7%，达到440万片; 而模拟领域产能预计将在去年成长11%，达到210万片，到今年则将成长10%，达到240万片。