日本3个半导体中心重返荣耀之路
日本正努力利用产业重组机会，夺回半导体产业失去40年的辉煌历史。 TrendForce根据日本的地理特征，确定了3个潜力十足的半导体中心。
日本除了积极吸引大型科技公司建造更多的制造设施外，同时也在探索自己的国内研发项目，作为单纯依赖外部技术开发的可行替代方案。 九州、东北和北海道可能会出现3个新的半导体中心。
台积电带动九州产业
九州被称为日本的硅岛，已成为著名的半导体制造中心，这主要归功于台积电熊本工厂建设。 台积电日本子公司日本先进半导体制造耗资86亿美元，合资企业涉及索尼半导体和电装公司，日本政府将提供近35亿美元的补贴，涵盖一半的建设成本。 JASM可望成为该地区最先进的芯片代工厂之一，涵盖从12纳米到28纳米的制程技术。 九州水资源丰富，对支持半导体生产发挥至关重要的作用。
除了正在进行的建设之外，台积电还考虑在日本熊本县西南部建立第二座工厂。 目前，台积电第一家日本工厂的土地已取得，第二家工厂所需土地的安排仍在进行中。
在台积电介入之前，索尼和原晶圆供应商SUMCO已在该地区运作多年，并已建立了许多中小型芯片供应商。 此外，索尼正在九州建造自己的影像传感器制造工厂，该工厂将位于JASM附近。
东北地区产学重镇
第二个重镇是东北地区，包括仙台和福岛外围地区，是SUMCO和Shin-Etsu供应商的所在地。 此外，它还拥有以半导体材料和工程研究而闻名的东北大学。
东北大学位于日本东北部，是日本最古老的国立大学之一。 在半导体先进研究领域竞争不断升级的背景下，该大学重新受到关注。 值得注意的是，东北大学被认为是全球唯一拥有300毫米晶圆专用研究设施的大学，300毫米晶圆目前是领先半导体制造商的标准。
台湾代工厂力晶半导体制造已正式披露其计划与SBI Holdings合作在仙台建设一座12寸晶圆制造工厂。 该工厂最初采用成熟的40纳米制造，将专注于生产汽车电子产品，以满足电动车市场的高需求。
Rapidus扩展北海道
第三个地区是北海道，推动日本半导体复兴的另一个催化剂是名为Rapidus的合作计划，该计划获得高达约23亿美元的政府大力支持。 该合资企业吸引一些日本最著名的公司的参与，包括丰田汽车、软银和NEC。
Rapidus准备在北海道建立一家工厂的计划，原型生产线预计将于2025年4月投入营运，目标是到2027年实现尖端2纳米半导体的大规模生产。
Rapidus出乎意料地选择北海道作为总部，从而将该地区推向日本第三大半导体据点的地位。 Rapidus可能会吸引上游设备和材料供应商聚集到北海道，引发半导体产业的激增。 Rapidus正在建设中，计划于2024年竣工，并于2027年实现量产，其大部分研发工作是与美国IBM合作进行，展现日本引进进半导体制造领域的野心。
