英伟达投资超过1万亿美元用于H200 GPU的HBM3e内存

英伟达已投资数万亿美元购买HBM3e内存，该内存将为新的H200 AI GPU提供动力。据报道，消息人士告诉韩国媒体Chosun Biz，SK海力士和美光已经收到了数亿美元的预付款，以正式确定每笔7000亿至1万亿美元的交易，包括限制其他公司访问记忆。

据报道，三星还签署了一项协议，一旦韩国组件上市，就为英伟达产品提供HBM内存。与三星的协议细节尚未透露，但预计其内存还将为英伟达的AI卡配备，预计最早将于2024年上市。

预测新的危机

一般来说，购买组件涉及市场预测，以估计对新产品的大致需求，这使得英伟达的举动非常不典型。对于尚未发布的卡来说，已经通过预付款获得如此大批次的措施是一项冒险的措施，特别是考虑到 AMD 和英特尔也将在 2024 年通过 Gaudi 2/3 和 Instinct MI300X/A 加速器进入 AI 市场。

然而，半导体行业的一些分析师和公司认为，NAND存储器领域将在今年全年经历新的危机。2018 年的上一次半导体危机持续了近 3 年，并且无法保证下一次危机只会像估计的那样持续到 2024 年底。

因此，英伟达的策略似乎更像是一种预测NAND芯片可能短缺的影响的方式，而不是反映已经签署的H200 GPU协议。这样，就可以保证新板材的长期流动，而不会影响客户的生产成本和最终价格。