半导体五地建厂需求强 厂务工程营运看旺

2024 年半导体业将重返成长，业界看好，美、日、中、台与东南亚五地的厂务工程动能将延续，且在缺工环境下，没有业者愿意低价承接订单，将挹注汉唐、圣晖、亚翔、帆宣等营运。

半导体业2023年受全球景气低迷、库存去化等因素影响，部分业者暂缓建厂进度，仅大型业者维持全球扩张脚步，包括台积电与联电皆分别在美国与日本、新加坡兴建新厂，推升汉唐与帆宣今年营收改写新高，亚翔也同步创纪录。

展望明年，台积电美国厂进度落后，预计2025年才会进入量产，因此明年厂务工程端仍会持续认列相关营收，熊本厂则传出将加盖第二座、甚至第三座，目前第二座工程标案也已经开出，预期2024年开工; 而联电新加坡厂目前进度约 4 成，等同还有 6 成待认列。

除了美、日两地，中国当地晶圆厂在当地政府大力扶植下，建厂动能也逐步恢复，尤其在第三代半导体领域，建厂相当积极，业界看好，明年中国相关业务量将再优于今年。

另外，由于美中科技战持续延烧，各产业供应链纷纷转移至东南亚，如泰国、越南与马来西亚等，目前厂务工程业者都已布局东南亚，并采用当地人力，看好随着供应链转移趋势延续，当地业务量只增不减。

至于台湾方面，由于过去两年包括力积电等业者因市况低迷，纷纷暂缓建厂进度，但随着市况逐步复苏，也可望逐步重启建厂，届时将带动承接业者营运。