三星把美国新芯片厂量产计划延至2025年

韩国芯片制造商三星电子把美国新芯片厂的量产计划推迟至2025年，可能会再次打击拜登政府增加美国国内半导体供应的雄心。

据《韩国经济日报》报导，三星晶圆代工事业总裁Choi Siyoung在旧金山发表演说时表示，三星位于美国德州泰勒的晶圆厂，将在2025年开始大规模生产。 三星在2021年宣布这项170亿美元的投资案时，预定2024年下半年投产。

三星劲敌台积电也决定把亚利桑那州厂Fab 21的生产时程延至2025年，原定2024年，原因是缺乏建筑工人与设备安装技术人员。

台积电和三星延后生产时程，意味着美国总统拜登提高本土芯片生产能力的宏图受挫，代表新厂可能要等到明年美国总统大选结束后才能投产。

美国环保许可问题，以及拜登政府补贴政策进度缓慢，是阻碍美国芯片计划发展的主要原因。

拜登签署《芯片和科学法》已一年有余，承诺将对美国新建芯片厂提供1000亿美元的支持，但美国政府迄今只对英国武器制造商BAE Systems美国子公司提供3500万美元的补助。

本月14日，美国参议院通过一项让芯片工厂豁免环境审查的法案，力拼加快美国芯片制造业的发展，这项法案已送交众议院审议，但目前众议院休会，要等到明年才会展开行动。