ASML交付最新设备 外媒：英特尔有望追过台积电三星

荷兰芯片设备制造商ASML宣布，已开始向英特尔运送半导体业最新款的极紫外线(EUV)曝光机设备零件。 外媒报导，英特尔将利用此设备打造18A芯片制程，提前部署2纳米制造，使其有机会领先竞争对手台积电和三星。

ASML本周开始向英特尔运送的高数值孔径0.55(High-NA)EUV曝光机设备，该装置将从荷兰费尔德霍芬运往美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔D1X工厂，并在未来几个月内安装完成。 这台大型机器需要13个巨大的货柜和250个木板箱才能运输装载。

高数值孔径技术预计将在2纳米级后制程技术中发挥重要关键作用。 英特尔将使用该设备进行18A工艺技术，预计2025年开始部署商业级Twinscan EXE：5200.并进行大批量的芯片制造。

由于高数值孔径曝光设备与低数值孔径曝光机之间存在许多差异，需要对基础设施进行大量更改，因此英特尔领先台积电和三星几个季度部署Twinscan EXE， 对英特尔来说可能是一个巨大的优势。

综合外媒指出，这项技术对两家公司都具有巨大意义，英特尔CEO季辛格早前表示，英特尔公司将获得第一台这种新型机器，表明英特尔重返制造技术前端的承诺。 就ASML而言，推出这项新技术目标是保持芯片行业对该公司设备的依赖。 ASML周四在社交媒体X上发布一篇文章中示：我们很高兴也很自豪能够向英特尔交付我们的首个高NA EUV系统。

Oddo BHF分析师在本月稍早的报告中表示，ASML的第一款高数值孔径极紫外曝光机名为Twinscan EXE：5200.定价约为2.5亿欧元。 分析师还指出，第二代高数值孔径EUV机器被称为EXE：5200B，将具有更高的生产率，价格将超过3.5亿欧元。 ASML目前的高端机器售价约为1.8亿美元。