三星高层：2纳米制程要向台积电看齐

　　三星在3纳米芯片未能吸引顶级客户后，现在将注意力转向2纳米芯片，希望获取可观的市场占比，但南韩媒体报导，台积电计划在2纳米芯片中采用闸极全环晶体管架构，届时三星仍得向台积电看齐。

　　三星虽然利用专有GAA晶体管架构，领先生产3纳米芯片，但在争取主要客户方面仍面临挑战，良率也受到质疑。 三星代工厂首席技术长Jeong Ki-tae认为，GAA制程是一项将持续存在于未来的技术，鳍式晶体管技术将很难找到任何进一步的改进。

　　在进军2纳米制程，三星电机首席执行官Kyung Kye-hyeon在大田韩国科学技术院演讲中表示，一旦台积电改用GAA技术，三星将向台积电看齐。

　　根据顾问公司TrendForce的数据，台积电目前以超过60% 的市占率引领全球先进代工市场，市占25%的三星希望利用2nm技术吸引更多客户并改变市场动态。 三星更希望在2027年实现1.4 nm芯片的大规模生产，凸显其在半导体技术方面雄心勃勃的路线图。

　　台积电将在同一时期量产2纳米芯片。 另一位参与者是英特尔，该公司计划明年推出2纳米技术。

　　三星宣布将于2025年制造2纳米半导体芯片，这将是迄今最先进的半导体技术。 三星声称，在相同的频率速度和复杂性下，其2nm芯片的能源效率提高了25%。 此外，与今年稍早推出的第二代3nm芯片相比，它们的性能提高了12%，裸晶面积减少了5%。

　　三星2025年开始大规模生产2纳米制程，随后，在2026年将其应用扩展到高效能运算，并在2027年应用扩展到汽车应用。

　　2纳米芯片可能将为大多数即将推出的消费设备(例如笔记本电脑、个人电脑、平板电脑和手机)以及图形处理单元(GPU)等人工智能硬件提供支持。

　　三星和台积电都已向潜在客户展示2纳米技术，台积电向英伟达和苹果展示N2技术。 另一方面，三星正试图透过以相对较低的成本提供2纳米芯片来吸引英伟达等客户。