西门子和英特尔将在先进半导体制造方面展开合作

　　西门子和英特尔签署了在微电子制造数字化和可持续发展领域的合作宣言。两家公司将利用其物联网解决方案组合以及西门子自动化系统，以提高半导体制造的效率和可持续性。

　　半导体最常见的应用包括生产电子元件，如微处理器、集成电路、双极晶体管和二极管。此外，它们在光伏技术领域发挥着关键作用，它们被用于太阳能电池板的发电过程。

　　该协议确定了关键的合作领域，包括优化能源管理，并考虑减少整个价值链的碳足迹。合作伙伴将使用 m.in 数字孪生技术，为复杂、高度资本密集型的制造工厂提供标准化解决方案，在这些工厂中，效率的每一个百分点都很重要。

　　合作的一个重要因素还包括通过对自然资源的使用进行高级分析和测量整个价值链的排放来最大限度地减少能源消耗。

　　两家公司将优化产品建模和供应链解决方案，以帮助该行业加快减少碳足迹的进程。

　　半导体是我们现代经济的命脉，因为今天很少有东西没有芯片。因此，我们很高兴与英特尔合作，推进这些组件的创新制造。西门子将带来其最先进的电气产品和设备组合，以及支持物联网的软件。我相信，我们的努力将有助于实现半导体行业的全球可持续发展目标，“西门子股份公司首席执行官兼董事会成员Cedrik Neike评论道。