英媒：台积电仍是最先进芯片霸主 三星良率欠佳

　　台积电、三星和英特尔在先进芯片的竞争中，英国金融时报指出，分析师仍然认为台积电将保持全球霸主地位。 去年的全球芯片销售额远超5000亿美元，由于对支持产生人工智能服务的数据中心芯片的需求激增，预计这一数字将进一步成长。

　　台积电表示，N2芯片将于2025年开始量产，通常会先推出行动版本。 苹果是主要客户，PC版本以及专为更高功率负载设计的高效能运算芯片将在稍后推出。 专家强调，距离量产还需要两年的时间，初期出现的问题是芯片生产过程中很自然的一部分。

　　苹果最新的旗舰智能手机iPhone 15 Pro和Pro Max已于今年9月推出，是首批采用台积电全新3纳米芯片技术的消费设备。

　　根据TrendForce数据，三星在全球先进晶圆代工市场的市占为25%，而台积电的为66%，三星内部人士希望在2纳米竞争上缩小差距。 三星去年是第一家开始大规模生产3nm或SF3芯片的公司，也是第一家转向称为「环绕式栅极」的新型晶体管架构的公司。

　　传美国芯片设计商高通计划在下一代高阶智能手机处理器中使用三星的「SF2」芯片。 三星表示，已做好准备，到2025年实现SF2的量产，希望从SF3到SF2的进展能够相对顺利。

　　分析师警告，虽然三星虽是第一家将3nm芯片推向市场的公司，但它一直在努力解决「良率」问题。 据两位接近三星的人士透露，最简单的3nm芯片的良率仅为60%，远低于客户预期，并且在生产相当于苹果A17 Pro 或Nvidia图形处理单元等更复杂的芯片时，良率可能会进一步下降。

　　此外，英特尔也大胆宣称将在明年年底前生产下一代芯片，尽管人们对这家美国公司产品的表现仍有疑虑。 英特尔正推广下一代「18A」制程，并向芯片设计公司提供免费测试生产，预定将于2024年底开始生产18A。

　　三星和英特尔都希望从抢到台积电的潜在客户中受益，无论是出于商业原因，还是对中国对台湾潜在威胁的担忧。 超微和英伟达也都曾暗示，寻求更多其他大厂的代工选择，可以减少地缘政治的冲击力。