台积电拟在日本熊本增设第3家工厂

　　台积电正考虑在日本熊本增设第3家工厂，可能为英伟达公司等主要客户生产尖端的3纳米芯片。 台积电的加码投资，可能将日本变成全球主要的芯片制造中心，意义重大。

　　彭博等外媒周二(21日)报导，知情人士称，台积电考虑在熊本县建设第3家工厂，代号为台积电Fab-23三期。 由于信息未公开，因此不具名。

　　3纳米制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电3厂建成完成并营运时，该技术可能会落后一到两代，但如果计划得以实现，这对日本来说将是一个重大胜利，因为日本首相岸田文雄政府一直提供数兆日圆的补贴，以吸引国内外半导体公司的投资。

　　彭博指出，尽管日本土地稀缺等挑战可能阻碍熊本以外的扩张，但台积电的策略显示对全球多元化的坚定承诺。 考虑到围绕台海关系的地缘政治紧张局势，这一点至关重要。

　　一座3nm晶圆厂可能耗资约200亿美元，其中包括用于生产的机器，但具体费用将取决于设施何时建造，以及如何获取土地和其他材料。 目前尚不清楚台积电预计在第3座晶圆厂上投入多少资金。 日本通常承担此类设施约50%的成本。

　　除了台积电之外，东京还成功获得美光科技、三星电子和力晶半导体制造公司的投资。 日本官员还帮助国内新创公司Rapidus Corp.在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。 Rapidus进军5纳米以下芯片市场的努力，进一步强调日本在半导体制造方面的积极主动态度，这是对美国芯片法案推迟资金分配的直接回应。