前进1纳米芯片 日本国家队携手法国抢攻

　　日经新闻周五(17日)报导，日本芯片制造商Rapidus和东京大学正与法国研究机构Leti合作，共同开发使用1纳米设计芯片的基础技术。

　　跨越日本、美国和欧洲的跨境合作伙伴关系，预计将为下一代芯片带来稳定的供应链。 各方的合作伙伴最快将于明年开始交换人员并分享技术。 Leti将贡献在芯片组件方面的专业知识，建构供应1纳米产品的基础设施。

　　Rapidus已与IBM和比利时研发集团Imec合作，实现2027年量产2纳米芯片的目标。 预计1纳米半导体最快将在2030年代进入主流产品。 与2纳米相比，1纳米技术可将功效和计算性能提高10%至20%。 IBM考虑在1纳米领域进行合作。

　　去年，Rapidus、东京大学和其他日本国立大学与日本理化学研究所共同成立了尖端半导体技术中心。 10月，LSTC与Leti签署了一份谅解备忘录，探讨合作。

　　LSTC和Leti希望建立设计采用1.4纳米至1纳米制程制造的半导体所需的基本技术。 制造1纳米产品需要不同的晶体管结构，Leti在薄膜沉积和类似技术方面实力雄厚。

　　Leti主导研究新的晶体管结构，LSTC将合作评估和测试原型，以及派遣人员。