彭博：苹果再度延后自研5G芯片推出时程 恐至2026年初
彭博引述知情人士说法报导，在经历数次延宕后，苹果可能无法实现在2025年春季前推出首款自研5G调制解调器芯片的目标，发布时间至少延后到2025年底或2026年初，也就是苹果和高通续签供应合约的最后一年。
苹果近年来耗费数十亿美元研发自研芯片，希望取代目前在 iPhone 中使用的高通 5G 调制解调器芯片，但技术方面的复杂度却一再拖累苹果的开发进度。
苹果和高通的合约关系原定2024年结束，但两家公司今年9月达成续约，由高通继续为iPhone供应5G芯片，直到2026年。 这显示5G芯片的开发过程，比苹果原本所预期的还要更艰难。
自2018年以来，苹果已投入上千人力于此项目，目标是开发出数据下载速度比当前技术更快的调制解调器芯片，但知情人士认为按目前研发状况来看，似乎不太可能达成这项目标。
苹果的调制解调器芯片目前仍处于早期开发阶段，研究人员认为，初步版本可能落后竞争对手好几年的时间，举例来说，正在开发中的第一代调制解调器芯片，至少有一个版本不支持毫米波标准。 该技术主要由 Verizon 提供，速度是一般的 5G 的五倍快。
彭博指出，苹果开发自研芯片的一大阻碍，和用来为调制解调器芯片供电的软件有关，其中有部分软件是从英特尔那里取得。 参与该项目的人表示，英特尔的代码无法胜任这项任务，大部分代码都必须重写，若苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，导致调制解调器芯片无法正常运作。
此外，就算开发成功，未来还将面临漫长的测试期。 苹果已在iPhone、办公室以及在硅谷街道上的自动驾驶测试车中测试这项技术，不过，和电脑处理器不同的是，调制解调器芯片还需要经过数百家无线通信服务商评估。
另一项挑战是，硬件技术团队在处理不同项目项目时，人力已经相当吃紧，员工跳槽的情况更加剧公司在解决工程难题上的困境，过程中也得小心避免侵害高通专利，目前苹果每卖一支 iPhone，必须向高通支付约 9 美元的专利使用费，一旦被发现侵权，可能必须支付更高的费用。
