高密度互连板需求旺盛 印制电路板行业迎新机遇

　　受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。

　　中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“随着全球人工智能产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”

　　据悉，高密度互连板是印制电路板的一种，具有体积小、重量轻、布线密度高、电气性能优良等特点。中国金融智库特邀研究员余丰慧表示：“人工智能服务器由于需要处理大量复杂的数据运算，对电路板的空间利用率、散热效率以及高速信号传输能力有着极高要求，高密度互连板能够满足这些需求。”

　　方正证券发布研报称，高密度互连板可实现相同功能而板材层数低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加。同时，其在传输速率及散热等方面具备显著优势。展望未来，人工智能有望成为带动印制电路板行业成长的新动力。

　　根据研究机构Prismark预计，高密度互连板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率达6.2%，高于印制电路板行业复合年均增长率的5.4%。

　　A股市场方面，多家印制电路板头部企业今年以来涨幅明显。Wind数据显示，自1月1日至6月14日收盘，鹏鼎控股股价涨幅为56.97%，沪电股份涨幅为70.17%，胜宏科技涨幅为80.05%。

　　《证券日报》记者了解到，面对市场对高密度互连板的需求增长，多家A股上市公司已经具备先进且成熟的生产技术。在投资者互动平台，一些上市公司积极回应了投资者的相关提问。

　　印制电路板龙头鹏鼎控股表示，人工智能服务器是公司重点开发的领域，目前已实现量产。据悉，鹏鼎控股在技术上持续提升厚板高密度互连能力，为应对未来人工智能服务器的开发需求，目前公司主力量产机种板层由10层至12层升级至16层至20层水平，并已进入全球知名服务器客户供应链。此外，公司印制电路板产品也应用于以人工智能手机为代表的人工智能终端消费电子产品领域。

　　胜宏科技持续加大研发投入，目前在算力和人工智能服务器领域已取得重大突破。例如，公司推出了基于人工智能服务器加速模块的多阶高密度互连板及高多层产品;已实现5阶20层高密度互连板产品的认证通过和产业化作业。公司方面表示，全球人工智能相关的印制电路板市场需求呈现出强劲的增长势头，这也是公司未来几年核心业务驱动力之一。

　　中京电子表示，目前公司的高密度互连板订单相对饱满，针对市场增量需求，公司将通过进一步优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式，适应增量需求变化。

　　沪电股份表示紧抓市场对高端高密度互连板、高速高层印制电路板的结构性需求，深度整合生产和管理资源，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充。公司还将通过更加动态的供应链、更加灵活的制造流程、更加精良的制程能力来满足市场需求。

　　余丰慧向记者表示：“为进一步提升竞争力，我国企业应持续加大研发投入，推动技术创新，特别是向高端高密度互连板、柔性电路板等高附加值领域转型。同时，深化国际合作，拓宽国际市场渠道，以迎接全球化竞争挑战。”