我国Darbond计划收购半导体封装材料公司

　　中国高端电子封装材料供应商 Darbond Technology 表示计划收购一家领先的中国半导体封装材料公司的控股权后，该公司的股价飙升。

　　截至今天上海午休时间，达邦的交易价格上涨 12.2% 至 28.71 元(4.07 美元)，此前早些时候飙升了 19.4%。

　　总部位于烟台的 Darbond 公司于 1 月 4 日宣布，将投资 1 亿至 6 亿元(198.7 亿至 227.1 亿美元)，从其两位主要股东手中收购 Hysol 华为电子 53% 的股份。

　　Darbond 指出，Hysol 华为电子为中外知名半导体设备制造商和封测企业提供专业产品和服务。其主要产品是环氧树脂模塑料，其主要海外客户包括 Infineon Technologies、Onsemi 和 Nexperia。

　　Darbond 援引电子行业咨询公司 Prismark Partners 的统计数据称，按去年的销售额和销售收入计算，Hysol 华为电子是中国最大的环氧树脂模塑料供应商。它在全球分别排名第三和第四。

　　该公司指出，这笔交易将帮助 Darbond 扩大其电子封装材料阵容，在市场、客户和技术方面补充其现有产品，并加速其成为全面的高端电子封装材料解决方案提供商。

　　达邦科技主要生产高端电子封装材料。但根据其最新的年度报告，去年，该公司的主要收入来源是动力电池用胶粘剂材料，而集成电路封装材料的收入仅占总收入的 10.4%。