日本晶圆代工厂Rapidus传要求银行出资200亿
日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而传出为了筹措资金、Rapidus已要求银行出资200亿日元。
据报导，据熟知详情的多位关系人士表示，Rapidus已向日本3家银行提出要求、希望能获得200亿日元的出资，其中Rapidus要求瑞穗银行、三井住友银行各出资50亿日元，日本政策投资银行出资100亿日元。 除上述3家银行外，Rapidus 据悉已要求丰田汽车、Sony、三菱UFJ银行等现有股东合计出资800亿日元。
关系人士指出，Rapidus原先是计划要求3大银行提供1000亿日元的融资，不过分析在尚未商业化的阶段下、恐难于获得借款，因此改为要求出资。 筹得的资金、将用来充做量产工厂的兴建费用，不过根据最终的事业规模、今后也考虑向银行借款。 另外，有别于民间资金，日本经济产业大臣斋藤健表示，将尽早向国会提交一项法案、让政府也能进行出资来量产次世代半导体。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，8家日企的出资额为73亿日元。
共同通信8月21日报道，据关系人士透露，为了确保量产半导体所需的资金，Rapidus已向日本三大银行(三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行)以及日本政策投资银行提出要求、希望获得总额1000亿日元的融资。 且Rapidus据悉已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求、今后各家股东的应对成为关注焦点。
据报导，Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9200亿日元，不过为了实现量产、仍有约4万亿日元的资金缺口。 且确立量产技术、开拓客户不是易事，量产难度高，部分银行对于是否提供融资抱持谨慎姿态、融资要求可能会面临阻碍。
Rapidus社长小池纯义曾在4月初表示，有信心能一步一步实现2027年量产的目标。 在被问到要如何和相竞争的晶圆代工厂打出差异化时、小池淳义指出，「目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体(2纳米芯片)。 若是少批量的话、速度可能达到好几倍。 将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本、制作出不输给全世界的产品“。
