SK海力士美国厂2028年投产 CEO称需数百名工程师

　　南韩记忆体晶片厂商SK海力士 4月3日宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安纳州West Lafayette兴建次世代高带宽记忆体先进封装制造和研发设施。 这项美国首见的计划预计将驱动人工智能供应链的创新、同时为当地带来上千份工作机会。

　　SK海力士预期美国厂将在2028年下半年开始量产，新设施还将开发下一代芯片并设立先进封装研发生产线。

　　普渡大学校长蒋蒙称赞、SK海力士是AI内存芯片的全球先驱和市场主导者。

　　华尔街日报专栏作家Greg Ip周四撰文指出，2000-2017年期间美国半导体制造业就业人数自287000人缩减至181000人、随后回升至20万人。 电机工程师出身的蒋蒙认为、劳动力成本可能不再是美国的一大障碍。

　　SK海力士CEO郭鲁正受访时表示，美国在可预见的未来都将会是高晶片制造成本地区、特别是在营建和材料领域。 他并且说，为了在美国取得成功，SK海力士必须拥有数百名非常优秀的工程师来运作先进封装制造工厂。

　　美国劳工部劳工统计局4月5日公布，2024年3月美国半导体与相关电子元件就业人数月减700人至39.21万人、连续第2个月呈现缩减，与2001年1月的71.45万人(1985年开始统计以来最高)相比短少45%。

　　彭博社报导，美国商务部长雷蒙多2月表示，OpenAI首席执行官阿特曼等人提出的AI芯片需求预估值高得吓人。 她说，美国必须持续投资芯片制造、以重新取得全球领导地位并满足AI技术需求。

　　雷蒙多于2022年11月在麻省理工学院发表演说时指出，美国绝对不能失去「吸引世界最优秀科学人才」这样的优势，在美国迈向提升竞争力的道路上没有种族主义或仇外心理生存的余地。