美商务部：台积电亚利桑那州建厂将获66亿美元补贴

　　根据拜登政府周一宣布的初步协议，台积电亚利桑纳州子公司将获得美国政府高达66亿美元的资金。

　　根据美国《芯片与科学法案》的不具约束力协议，这笔资金将支持台积电在亚利桑纳州凤凰城投资超过650亿美元，建造三座尖端制造工厂。

　　根据CHIPS法案，这家台湾跨国半导体公司还有资格获得约50亿美元的提案贷款。

　　美国商务部长雷蒙多在新闻发布会上表示，该协议意义重大，并补充说与台积电的合作将把「世界上最先进芯片的制造带到美国本土」。

　　她表示，这笔资金将包括5000万美元用于培训和培养亚利桑纳州当地人才，台积电亚利桑纳州已为该州创造超过25000个就业岗位，并吸引了14家半导体供应商。

　　2022年8月通过的《芯片法案》是一项近530亿美元的一篮子计划，意在建设美国国内芯片产业，以提振该国经济，并出于国家安全目的更好地与中国等竞争对手竞争。

　　该法案为半导体企业在美国生产芯片提供数十亿美元的激励措施，条件是它们不得扩大在中国和其他被视为国家安全风险的国家的某些半导体制造业务。

　　商务部长雷蒙多周一称赞台积电在亚利桑纳州的投资，这是该州历史上最大的外国投资，作为拜登政府和美国国会强大芯片领导力的证据。

　　台积电是全球半导体制造领域的领导者，生产全球绝大多数领先的逻辑芯片，用于人工智能等新兴技术。 亚利桑纳州工厂预计将向苹果和AMD等客户提供芯片。

　　其他根据CHIPS法案获得融资的公司包括GlobalFoundries、Microchip、BAE Systems以及英特尔，后者上月获得高达85亿美元的间接融资和高达110亿美元的贷款。