SK海力士公告：斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂

　　《彭博》周三报导，南韩记忆体芯片大厂SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州兴建先进封装厂和人工智能产品研究中心。

　　SK海力士表示，将在美国印第安纳州西拉法叶市建造其首个美国先进封装厂，计划于2028年下半年开始量产。

　　该工厂将专注于建造下一代高带宽记忆体芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。

　　因搭配美国 AI 芯片巨头英伟达的 AI 处理器的高带宽记忆体需求激增，SK 海力士作为所谓 HBM

　　芯片的主要设计者和生产商，已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。

　　SemiAnalysis 数据显示，SK 海力士的HBM 位市占约为 73%，三星电子居次 (22%)，美光位居第三 (5%)。

　　这项决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。 当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建造芯片设施并支持研究计划，据悉，目标是降低美国对台湾先进芯片的依赖。

　　《华尔街日报》上月26日就曾独家报导，SK海力士预定的厂址邻近普渡大学，预料将创造800~1000份工作机会。

　　消息人士当时称，州政府、联邦政府都会向SK海力士提供抵税优惠等形式的补助，资助这项建厂计划，预计2028年就可开始运作。 SK 海力士发言人当时回应，公司正审视美国先进芯片封装投资案，但目前尚未做出最终决定。

　　自拜登总统上任以来，在2022年芯片法案的推动下，半导体公司已承诺在美国当地投资超过2.300亿美元。

　　英特尔上月自拜登政府获得85亿美元的补助和高达110亿美元的贷款，以支持超过1.000亿美元的当地投资。 拜登政府还计划向SK海力士的竞争对手三星电子补助超过60亿美元，向台积电提供超过50亿美元，而截至目前，大部分资金都流向了德州、纽约州和亚利桑那州。

　　SK 海力士也申请了芯片法案的的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。

　　摩根大通分析师Jay Kwon近期报告指出，市场猜测SK海力士将明显成为HBM领域的赢家，加上反映出产品的强劲需求，预计其股价强劲涨势短期将持续下去。

　　SK海力士股价在过去一年里上涨超过一倍，让它跃升为韩国第二大公司，近日市值也突破130万亿韩元。