三星全力攻先进封装 今年相关营收挑战1亿美元

在AI热潮带动下，先进封装需求大爆发，韩国晶片巨头三星电子也积极切入先进封装领域，20日喊出今年先进封装营收力拚新高，挑战突破1亿美元。

路透社、韩联社等外媒报导，三星年度股东大会20日登场，三星高层表示，尽管今年经济情势不确定性仍高，不过随着AI大时代来临，科技创新也带来了更多新机遇，将积极拓展相关业务，包括AI内存、先进封装、智能终端、机器人和数字医疗等新兴领域，激发新的成长动能。

三星于去年12月成立先进封装业务团队，为装置解决方案事业群辖下的部门。 三星共同CEO庆桂显表示，投资先进封装效果将在下半年全面显现，并利用IC设计、制造、封测的一条龙服务优势，全力抢攻高频宽内存市场。

庆桂显喊出，目标2024年先进封装营收突破1亿美元。

MoneyDJ XQ全球赢家系统报价显示，3月20日，三星电子股价劲扬5.63%、收76900韩元，创去年9月以来最大单日涨幅。

AI应用带动先进封装订单涌现，让掌握先进封装技术的三星、Intel、台积电竞争更白热化。 据市场研究机构Yole Intelligence预测，2022年全球IC封装市场规模达443亿美元，2028年将快速扩张至786亿美元。