英伟达H200要用 美光量产HBM3E、股价登2年高

美国存储器大厂美光开始量产高频存储器「HBM3E」，将应用于英伟达最新AI芯片，股价闻讯跳高。

路透社、Barron's报道，美光26日指出，HBM3E耗电量比对手少30%，可满足生成式AI应用的需求。 美光的24GB 8H HBM3E将应用于英伟达次世代的H200 Tensor Core绘图处理器。 H200预定2024年第二季出货，取代当前算力最强大的H100.

美光商务长Sumit Sadana在新闻稿表示，AI任务高度仰赖存储器带宽及容量，美光具备极佳竞争优势，能透过领先业界的HBM3E及HBM4产品蓝图，支持大幅成长的AI应用。

Moor Insights &Strategy分析师Anshel Sag表示，美光有望迎来庞大商机，尤其是在AI应用让HBM芯片变得更加热门的情况下。 他说，由于SK海力士的2024年库存已全数售罄，出现另一家供应商，将协助超微、英伟达等业者扩大GPU产能。

HBM是美光利润最高的产品之一，其复杂的建构过程是部分原因。 美光先前曾预测，2024年HBM营收上看数亿美元，2025年还有望进一步成长。

美光表示，将于英伟达3月18日举行的GPU Technology Conference(又称GTC大会)发表更多存储器产品。

美光高层曾于2023年12月的电话会议表示，生成式AI有望让公司迎来为期多年的成长期，预测2025年存储器产业营收将写下历史新高纪录。 高层当时还说，为英伟达H200打造的HBM3E已进入最后品管阶段。

美光26日闻讯劲扬4.02%、收89.46美元，创2022年3月2日以来收盘新高，为费城半导体指数增添涨势。 费半成分股存储器专利大厂Rambus Inc.同步劲扬4.6%、收58.62美元。

SK海力士：今年HBM全部售罄

南韩存储器大厂SK海力士确认过去几个月的高带宽记忆体销售创纪录、带动第四季实现盈利，并预测产业即将复苏。

Wccftech报导，SK海力士副社长金起台2月21日在官方落格指出，虽然外部的不稳定因素仍在，但今年存储器市场有望逐渐加温。 其中原因包括，全球大型科技客户的产品需求恢复。 此外，PC或智能手机等AI装置对于人工智能的应用，不仅会提升HBM3E销量，DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望增加。

金起台直指，今年旗下HBM已经全部售罄。 虽然2024年才刚开始，但公司为了保持市场领先地位，已开始为2025年预作准备。