Intel传有望获白宫补贴逾100亿美元、迄今最高

拜登政府考虑授予英特尔超过100亿美元补贴，这会是2022年《芯片与科学法案》开始运作以来，规模最大的奖励计划。

彭博社16日引述未具名消息人士报导，英特尔的奖励计划将同时涵盖贷款案及直接补助的津贴，但双方谈判仍在进行中。

拜登政府通过的芯片法提拨390亿美元作为直接补助津贴，并推出750亿美元的贷款及贷款担保方案，目的是吸引半导体巨擘回流美国本土制造芯片。 自美国总统拜登上任以来，芯片商已在美国投资超过2300亿美元。 白宫的目标，是在2030年底前建立至少两大先进芯片制造聚落。

华尔街日报甫于2月1日独家报导，受到市场充满挑战、美国政府发放补贴的速度缓慢影响，英特尔已延迟俄亥俄州200亿美元晶圆厂的兴建时程。

消息人士透露，俄亥俄州厂原定明年投产，如今恐怕要2026年底厂房才能竣工，之后要等装机完成才能开始制造先进芯片。

台积电最近已宣布，受到美国政府的补贴协商进度影响，亚利桑那州的400亿美元晶圆厂将延后投产。 美国2024总统大选竞争激烈，先前曾有消息指出，为了拉抬选情，拜登政府拟宣布发放补贴给英特尔、台积电等半导体巨头，金额达数十亿美元，预计未来几周内就会正式公布。

美国商务部先前已授予英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统、微控制器暨模拟IC供应商微芯片科技分别3500万美元、1.62亿美元的补贴。

Microchip芯片法的第二个补助对象。 美国商务部选择军火商作为第一家芯片法的拨款对象，而非传统芯片制造商，显见芯片法的重点在国安，且市面上也有愈来愈多武器系统需仰仗先进芯片。 拜登2022年8月签署芯片法时，有部分就是担忧台湾若遭到军事攻击，全世界将没先进晶片可用、导致美国陷入衰退。