英特尔在新墨西哥州开设Fab 9

今天，英特尔庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂Fab 9开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，该投资旨在为其新墨西哥州业务提供先进半导体封装技术的制造设备，包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合多个芯片提供了灵活的选择，这些芯片针对功耗、性能和成本进行了优化。

“今天，我们庆祝英特尔首家大批量半导体业务的开业，也是唯一一家大规模生产世界上最先进的封装解决方案的美国工厂。这项尖端技术使英特尔与众不同，并在设计应用的性能、外形尺寸和灵活性方面为我们的客户提供了真正的优势，所有这些都在弹性供应链中实现。祝贺新墨西哥州团队、整个英特尔家族、我们的供应商和承包商合作伙伴，他们通力合作，坚持不懈地突破封装创新的界限。

– Keyvan Esfarjani，英特尔执行副总裁兼首席全球运营官

为什么重要：英特尔的全球工厂网络是一种竞争优势，可实现产品优化、提高规模经济和供应链弹性。位于 Rio Rancho 的 Fab 9 和 Fab 11x 工厂是英特尔 3D 先进封装技术大规模生产的第一个运营基地。它也是英特尔首个位于同一地点的大批量先进封装工厂，标志着端到端的制造流程，创造了从需求到最终产品的更高效的供应链。

Fab 9 将有助于推动英特尔在先进封装技术方面的创新新时代。随着半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术为实现芯片上 1 万亿个晶体管并将摩尔定律扩展到 2030 年之后提供了一条更快、更具成本效益的途径。

Foveros 是英特尔的 3D 高级封装技术，是首创的解决方案，支持使用垂直堆叠而不是并排堆叠的计算块来构建处理器。它还允许英特尔和代工厂客户混合和匹配计算模块，以优化成本和能效。

“英特尔的这项投资突显了新墨西哥州继续致力于将制造业带回美国，”州长米歇尔·卢扬·格里沙姆说。“英特尔继续在该州的技术领域发挥关键作用，并加强我们的员工队伍，为成千上万的新墨西哥州家庭提供支持。”

对 Rio Rancho 的 35 亿美元投资在全州创造了数百个高科技英特尔工作岗位、3000 多个建筑工作岗位和另外 3500 个工作岗位。