力成拿下HBM订单 产品最快年底量产

封测大厂力成董事长蔡笃恭今日表示，随着 AI 时代来临，带动高带宽记忆体需求强劲，公司新买的机台预计第二季初进驻，经过客户验证后，最快今年底就会量产，客户为日系。

蔡笃恭指出，力成深耕硅穿孔技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也应用在HBM上，尤其现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨，公司已购入与晶圆厂同款的CMP机台，可提供客户堆叠技术。

力成也携手华邦电开发 2.5D/3D 先进封装，蔡笃恭补充，现阶段已有开发案，预计第四季就有些微效益显现，其中，力成主要提供 CoW 与 TSV 技术，华邦电负责中间层制作等。

另外，蔡笃恭强调，力成今年底开始会积极投入资本支出，用于新技术与新产能，预计投资金额将超过百亿元，且未来一定会超越历史高峰的170-180亿元。

展望后市，力成执行长谢永达表示，尽管今年有西安厂交割影响半年营收，不过，在内存需求回笼、先进封装需求续强带动下，今年前三季营收将逐季成长，且第三季增幅明显，全年营运也会在优于去年。