三星电子将在日本开设芯片封装工厂

三星电子将在五年内投资400亿日元，在日本建立一个专注于封装先进芯片的研究机构。

在路透社报道的一份声明中，日本政府表示将向三星提供价值高达200亿日元的补贴，这是促进日本半导体产业的持续努力的一部分。

本周早些时候，日本新任工业大臣重申了政府支持该地区芯片制造的承诺，并表示他希望继续其前任的工作。

根据横滨市发布的公告，该设施将在那里，该站点将允许三星与该地区的包装相关公司合作。

今年5月，三星电子宣布计划在未来五年内仅使用内存芯片制造一台超级计算机。一年前，该公司在韩国水原市的先进理工学院开设了超级计算中心。