西门子和英特尔将在先进半导体制造方面开展合作
领先的技术公司西门子公司和全球最大的半导体公司之一英特尔公司签署了一份谅解备忘录，以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。两家公司将专注于推进未来的制造工作，发展工厂运营和网络安全，并支持有弹性的全球工业生态系统。
“半导体是我们现代经济的命脉。没有芯片，很少有事情能奏效。因此，我们很自豪能与英特尔合作，快速推进半导体生产。西门子将带来其最先进的物联网硬件、软件和电气设备组合，“西门子股份公司首席执行官兼董事会成员Cedrik Neike表示，”我们的共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。
该谅解备忘录确定了合作的关键领域，以探索一系列举措，包括优化能源管理和解决整个价值链的碳足迹问题。例如，该合作将探索使用复杂、高度资本密集型制造设施的“数字孪生”来标准化解决方案，其中获得的每一个百分点的效率都很重要。
该合作还将探索通过对整个价值链中的自然资源和环境足迹进行高级建模来最大限度地减少能源使用。为了了解有关产品相关排放的更多信息，英特尔将与西门子一起探索产品和供应链建模解决方案，以推动数据驱动的洞察力，并帮助行业加快减少集体足迹的进度。
英特尔执行副总裁兼首席运营官Keyvan Esfarjani表示：“全球需要一个更加平衡、可持续和有弹性的半导体供应链，以满足日益增长的芯片需求。“我们很高兴通过扩大与西门子的合作来利用英特尔的先进制造能力，探索新的领域，在这些领域中，我们可以利用他们的自动化解决方案组合来提高半导体基础设施、设施和工厂运营的效率和可持续性。该谅解备忘录将使区域和全球行业价值链受益。
整个半导体生命周期的可持续实践，包括设计、制造、运营、效率和回收，对于满足对功能强大和可持续芯片日益增长的需求至关重要。技术有能力加速解决方案，以减少与计算相关的气候对技术行业和全球经济其他部分的影响。自动化和数字化是应对行业温室气体净零排放的关键。通过结合各自的优势和专业知识，西门子和英特尔有望在推动积极变革方面处于领先地位。
