英特尔和三星从ASML收购High-NA EUV光刻工具
英特尔将于明年购买 ASML 制造的 10 款 High-NA EUV 中的 6 款。三星还与ASML达成了购买高数值孔径EUV汽车的协议。值得注意的是，英特尔可以通过成为ASML最先进设备的第一个客户来领先于竞争对手。
英特尔一份报告已经浮出水面，购买了高分辨率光刻工具。该公司将于明年收购ASML生产的10台High-NA EUV中的6台。另外三星它还与ASML达成了购买高数值孔径EUV汽车的协议。以下是详细信息...
英特尔可以通过成为 ASML 最先进设备的第一个客户来领先于竞争对手!
根据TrendForce集邦咨询的报告，英特尔今年将从ASML获得一款数值孔径为0.55的极紫外(EUV)光刻工具，2024年将获得该公司的大部分股份。这表明英特尔倾向于大量使用Twinscan EXE机器。
英特尔今年将采用 ASML 的 Twinscan EXE： 5000 试点扫描仪，并使用它来学习如何更好地将其用于高数值孔径 EUV 光刻的商业生产。最初，英特尔计划在英特尔 18A(18 埃，1.8 纳米级)生产节点上使用这种光刻技术来打印最小的细节。然而，由于高数值孔径车辆的到达时间晚于预期，EUV转而采用多图案化方法。
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该公司将于明年购买另外六台高数值孔径EUV光刻工具，这些工具将在2025年及以后用于采用英特尔18A或其他工艺技术的芯片的大规模生产。此外，使用Twinscan EXE可以对公司的生产周期产生积极影响。
但目前尚不清楚它们是否会产生积极影响，因为这些机器的成本将比ASML的Twinscan NXE：3600D或NXE：3800E机器更昂贵，后者已经超过2亿美元。
英特尔将通过开创高数值孔径学习来获得优于竞争对手的优势。此外，由于它很可能是第一家使用高数值孔径车辆进行大批量生产的公司，因此工厂车辆生态系统也将符合这些要求，并可能演变为行业标准。
这可能会使英特尔比台积电和三星代工等竞争对手更具战略优势。但英特尔的竞争对手也在试图获得高数值孔径工具。对此，三星电子副总裁Kyung Kye-hyun表示，该公司已与ASML达成协议，供应高数值孔径汽车，并表示：
“三星在高数值孔径设备技术方面提供了优先权。我相信，从长远来看，这将为我们优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的应用创造机会。
