柏承整合昆山及南通新厂资源 将进一步抢攻光模块等利基市场

PCB 厂柏承科技在江苏南通厂首期产能完成建置后，将有利于整合在大陆现有的昆山厂资源进一步抢攻在手机板之外的光模块、Micro LED 基板等利机型市场。

同时，对于完成新建置的东承南通新厂，柏承主管指出，总投资金额约6.891亿元，对于产能则规划以全部HDI制程生产建置，总产能全部开出后将超越原有的昆山厂，且产线自动化程度高，同时，在手机板的原昆山厂强项之外，大陆的两座厂区将进一步抢进光模块、Micro LED基板等利机型市场。

柏承预估，新完成南通厂的认证工作预计在2024年第二季全部完成，如接单顺利，加上柏承的资源整合有效管控成本，有助于2024年全年营收及获利能力上升。