PCB景气难捉摸 设备厂指望半导体发展挹注动能

PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振，除两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存而缩减资本支出影响之外，另有ABF载板厂产能扩张脚步延后的影响，市场指望2024年设备厂在PCB需求的好转带动总体业绩恢复成长，但业者本身则相对保守看待，相对积极向开发半导体制程设备领域发展。

市场指望2024年起，因台商PCB厂投资东南亚地区生产带动相关设备厂的销售，但牧德总经理陈复生在日前的法说会中也指出，牧德2024年营运仍将为艰辛的一年，台商东南亚地区设厂一部分买新设备，另一部分旧设备移机，预期明年不会有大幅度扩充，同时，中国大陆设备厂的竞争加剧也是一大不利因素。

事实上，以投资东南亚新设厂脚步较快的台虹泰国厂而言，泰国生产线将在2024年第二季进入量产，但其主要设备来自于台湾母厂的迁移，因此形成虽有泰国新生产线加入，但总产能仍维持原有的量能不变; 同时，志超在北越设置的新厂，一部分也是来自志超原规划设立于四川遂宁二厂的设备。

也因此，目前PCB设备厂除了指望2024年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及透过策略联盟伙伴，加速切入仍高速成长且毛利较高的半导体、封测设备等发展，以积极提高此一领域事业的开发进度。

设备厂迅得今年第三季营收为12.38亿元，季减23.63%，年减22.81%。 预估第四季营收持平，法人预估迅得今年全年营收落点在57-58亿元附近，与2022年相差并不大。

属台积电供应商的迅得，本身设备应用已由PCB横跨封测载板与IC晶圆制造，2023年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待，且由于出货设备的结构往封测与IC晶圆制造移动，预估2023年全年的封测与IC晶圆制造营收比重提升到20-25%，年成长达50%，2024年的营收比重将进一步提高。

迅得认为，下半年来自IC制造与封装封测需求仍稳健、公司在手订单也足，由于先进封装带动IC制造需求，伴随先进封装扩厂速度快速下公司也有斩获，晶圆制造方面先进制程脚步推进下也有好机会。

牧德预估在景气的不确定仍高之际，南向的PCB厂大举采购新设备的机会不会太大，甚至可能是移转原在中国大陆的设备转赴东南亚的新厂; 也因此，牧德也暂时对2024年在PCB的业务区块暂以持平于2023年看待。

牧德在今年6月引进封装业龙头日月光旗下日月光半导体策略性投资，突显出在半导体设备在地化趋势并强化载板及封测产业设备发展，并持续强化双方深度合作，牧德总经理陈复生日前在法说会中并指出，牧德 2024 年董事改选，将由日月光取得两席董事席次。

牧德加强与日月光的合作，对于日月光在半导体需求的封测及检验设备持续开发，依目前的开发时程来看，对日月光开发的三款设备，预计在2024年1月、4月及6月交付验证，如一切顺利，预估从交验证到接单以致完成出货的时间为6个月。 同时，牧德也认为未来来自世界级的IC封测厂对相关设备的需求量大，与日月光的合作将有肋牧德在半设备业务上形成跳跃式的成长。